基板信息分析系统及方法
公开
摘要
本发明提供一种基板信息分析系统及方法,用于分析一基板。该基板信息分析系统包括至少一感测装置、一影像测量模块以及一特性分析模块。该感测装置侦测该基板的一目标区域,以获得一线路影像。该影像测量模块耦合至该至少一感测装置,该影像测量模块根据该线路影像产生一线路尺寸信息。该特性分析模块根据该线路尺寸信息,产生一线路特性信息。本发明可以经由影像检测的方式取得基板的线路尺寸信息(例如包括线路上幅宽度、线路下幅宽度、线路高度、线路长度、线路截面积等),利用该等线路尺寸信息进一步获得线路特性信息以实现经由影像获取线路特性的功能。
基本信息
专利标题 :
基板信息分析系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114577818A
申请号 :
CN202110765806.X
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2021-07-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹嘉骏林伯聪黄冠勋张勋豪
申请人 :
由田新技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市中和区连城路268号10楼之1
代理机构 :
北京维澳专利代理有限公司
代理人 :
王立民
优先权 :
CN202110765806.X
主分类号 :
G01N21/956
IPC分类号 :
G01N21/956 G01N21/94 G01B11/00 G01B11/02 G01B11/06 G01B11/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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