一种稳定覆铜板电镀铜涨缩的方法
授权
摘要
本发明公开了一种稳定FPC基材—覆铜板在电镀铜时涨缩不定的方法,该方法在电镀铜的前处理中采用配有恒温箱的振动台对经过钻孔、等离子和黑孔的铜箔进行干燥振动处理,在干燥铜箔的同时释放残余内应力,之后用适当温度的热水进行水洗和预浸,以保证在正式镀铜之前的涨缩值为正。正式镀铜时合理设置电镀缸内溶液的温度、阴极的电流密度上限值,并通过安装激振器与连接杆于飞靶槽上,通过传递作用使铜箔在电镀杠内持续不断的发生振动,加速溶液的对流,有效的使阴极上的铜细晶化,从而稳定涨缩值,便于技术人员计算并给出相应涨缩补偿值。
基本信息
专利标题 :
一种稳定覆铜板电镀铜涨缩的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113502519A
申请号 :
CN202110666559.8
公开(公告)日 :
2021-10-15
申请日 :
2021-06-16
授权号 :
CN113502519B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
罗学涛刘文鑫黄柳青陈志城吕凤洋赵士忠
申请人 :
厦门大学
申请人地址 :
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
魏思凡
优先权 :
CN202110666559.8
主分类号 :
C25D5/34
IPC分类号 :
C25D5/34 C25D3/38 C25D7/00 C25D17/00 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/34
施镀金属表面的预处理
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-11-02 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/34
申请日 : 20210616
申请日 : 20210616
2021-10-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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