本发明属于滤波器领域和系统级封装技术领域，本发明提供了一种滤波器系统级混合封装模组及封装方式，解决了不同技术滤波器集成封装难度大，不同类型的滤波器在系统级封装模组中协同工作相互干扰的问题。本发明提供的滤波器系统级混合封装模组，模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；基板，基板一侧设置有焊盘，基板另一侧设置有模塑料，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料表面包覆有金属涂料，第一空间和第二空间通过金属涂料分隔；基板设置有走线，走线连接第一滤波器和第二滤波器。