一种双光束耦合激光增材成形方法及装置
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摘要
一种双光束耦合激光增材成形方法及装置，成形方法包括以下步骤：确定激光器类型及最大功率和双光束模式；根据双光束半径关系和功率密度叠加模型，计算成形区域激光平均功率密度；通过三维热传导公式，求解点热源加热无限大基板温度场解析式；将直角坐标系转换为柱坐标系，得到有限面热源加热无限大基板温度场解析式；根据有限面热源加热无限大基板温度场解析式，求解材料未熔化时两点之间的温度梯度；以温度梯度为优化目标，通过响应面分析法，获得双光束耦合最佳参数范围；进行双光束耦合激光增材成形。成形装置包括连接熔覆头两个QBH接头的主激光器和辅助激光器，通过镜组实现激光合束。本发明适用于降低多种激光增材成形零件的热应力。
基本信息
专利标题 ：
一种双光束耦合激光增材成形方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113369694A
申请号 ：
CN202110448400.9
公开（公告）日 ：
2021-09-10
申请日 ：
2021-04-25
授权号 ：
CN113369694B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
薛飞郑浩冯言
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
房鑫
优先权 ：
CN202110448400.9
主分类号 ：
B23K26/34
IPC分类号 ：
B23K26/34 B23K26/342 B22F3/105
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/34
用于非接合目的的激光焊接，
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-09-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/34
申请日 : 20210425
申请日 : 20210425
2021-09-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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