微纳射频器件及其制备方法
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摘要

一种微纳射频器件及制备方法,方法包括:在SOI片上生长隔离层;图形化隔离层,以在SOI片上形成谐振单元、电极引线、信号屏蔽层及封装环;在谐振单元的侧壁生长微纳级间隔层;去除电极引线、信号屏蔽层及封装环表面的隔离层,在SOI表面生长一层导电层,对导电层图形化,保留电极引线、信号屏蔽层、封装环部分上的导电层,以及在谐振单元与电极引线之间形成输入电极及输出电极;去除谐振单元表面的隔离层及SOI片上正对谐振单元的绝缘层。该方法可在微纳射频器件谐振单元侧壁制备微纳级间隔层,进而实现微纳级电容间隙,突破微纳射频器件机电转换效率低、驱动电压高等技术瓶颈,且制备垂直引线结构,可实现低寄生、小尺寸封装。

基本信息
专利标题 :
微纳射频器件及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113086943A
申请号 :
CN202110353170.8
公开(公告)日 :
2021-07-09
申请日 :
2021-03-31
授权号 :
CN113086943B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
陈泽基杨晋玲袁泉刘文立杨富华
申请人 :
中国科学院半导体研究所
申请人地址 :
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周天宇
优先权 :
CN202110353170.8
主分类号 :
B81C1/00
IPC分类号 :
B81C1/00  B81C3/00  B81B7/00  B81B7/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81C 1/00
申请日 : 20210331
2021-07-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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