一种减少激光粉末床熔融气孔缺陷的方法及装置
授权
摘要
本发明属于增材制造技术领域,公开了一种减少激光粉末床熔融气孔缺陷的方法及装置,通过安装在打印机腔体内的非接触超声发生装置产生超声波,超声波使熔池中产生空穴和液体扰动,促进熔池中的气孔逃逸;将电磁加热装置安装在基板下方并置于打印机腔体内,通过电磁加热装置对基板和打印件进行加热,扩大熔池的尺寸,促进熔池中的气孔逃逸;在打印机腔体中通入高速气流,通过在熔池上方辅助以高速气流减少打印件上方的压力,促进熔池中的气孔逃逸,减少由于超声扰动形成的新气孔。本发明能够有效促进增材制造过程中气孔缺陷的逃逸,降低打印件的孔隙率。
基本信息
专利标题 :
一种减少激光粉末床熔融气孔缺陷的方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113084195A
申请号 :
CN202110347735.1
公开(公告)日 :
2021-07-09
申请日 :
2021-03-31
授权号 :
CN113084195B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
李辉申胜男郎致远刘胜周剑涛
申请人 :
武汉大学
申请人地址 :
湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
代理机构 :
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
胡琦旖
优先权 :
CN202110347735.1
主分类号 :
B22F10/28
IPC分类号 :
B22F10/28 B22F10/38 B22F12/10 B22F12/70 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F10/28
粉末床熔融,例如选择性激光熔融或电子束熔融
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 10/28
申请日 : 20210331
申请日 : 20210331
2021-07-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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