一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法
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摘要

本发明提供一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法,包括支架,所述支架包括支架主体、卡扣槽、限位块、芯片、水孔、芯片安装槽、导电基片、锥头电极、散热微孔、电极片、过水槽和陶瓷片,所述卡扣槽开设在支架主体上端面四周,所述限位块固定连接在卡扣槽内部,所述过水槽开设在卡扣槽内壁底部,所述芯片安装槽开设在支架主体上端面,所述芯片固定连接在芯片安装槽内部,所述导电基片共两组高度连接在芯片安装槽底部两侧,所述锥头电极固定连接在导电基片上端面,所述水孔开设在支架主体前端面,所述陶瓷片固定连接在支架主体内部,该发明有效提高了芯片的发光效果,同时提高了支架的散热能力,也使得LED芯片的使用寿命更长。

基本信息
专利标题 :
一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113097366A
申请号 :
CN202110316274.1
公开(公告)日 :
2021-07-09
申请日 :
2021-03-24
授权号 :
CN113097366B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
戴高潮
申请人 :
广东良友科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
代理机构 :
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱鹏
优先权 :
CN202110316274.1
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/54  H01L33/62  H01L33/64  
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20210324
2021-07-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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