半导体封装
实质审查的生效
摘要
本发明实施例的一种半导体封装包括重布线结构、第一管芯、第二管芯以及缓冲层。第二管芯设置在第一管芯与重布线结构之间，并且第二管芯电连接到第一管芯且接合到重布线结构。缓冲层设置在第二管芯的第一侧壁上，其中缓冲层的第二侧壁与第一管芯的第三侧壁实质上齐平。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284250A
申请号 ：
CN202110285570.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
游明志赖柏辰叶书伸林柏尧郑心圃
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110285570.X
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/498 H01L23/31 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20210317
申请日 : 20210317
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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