贵金属腕表金壳/圈切削金重控制方法

授权

摘要

本发明提供一种贵金属腕表金壳/圈切削金重控制方法，通过切削工艺控金技术将装夹的工件进行切削加工；当工件完成切削后，通过检测仪器检测工件的表面粗糙度以达到所需要表面粗糙度要求。然后再通过设置研磨工序将切削后的工件进行研磨抛光。本发明中的研磨工序依次通过第一次粗磨、第二次粗磨、精磨操作、收光操作以及擦光操作，且配合研磨用料蓝腊和红铜、以及配合设置不同功率的变频马达的转速。实现了同一款贵金属腕表金壳/圈的流水线切削研磨加工，保证了贵金属腕表金壳/圈打磨的均匀性和持续性，减小了同一款若干贵金属腕表金壳/圈金重差异。

基本信息

专利标题：

贵金属腕表金壳/圈切削金重控制方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112917104A

申请号：

CN202110145945.2

公开（公告）日：

2021-06-08

申请日：

2021-02-02

授权号：

CN112917104B

授权日：

2022-06-14

发明人：

魏磊

申请人：

深圳穿金戴银科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市罗湖区翠竹街道翠竹路2135号水贝工业区3栋7楼C区

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李捷

优先权：

CN202110145945.2

主分类号：

B23P15/00

IPC分类号：

B23P15/00