处理基板的装置、浓缩处理气体的装置和处理基板的方法
公开
摘要
在供给对用于制造半导体装置的基板进行处理的处理气体时，具有收纳有多孔质部件的浓缩罐和构成为使吸附于多孔质部件的处理气体脱附的脱附机构。多孔质部件包含构成为优先吸附与载气混合的处理气体的金属有机结构体。处理气体被吸附、储存在浓缩罐的多孔质部件中，在使用时被脱附机构脱附。
基本信息
专利标题 ：
处理基板的装置、浓缩处理气体的装置和处理基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599442A
申请号 ：
CN202080074647.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
原田宗生冈部庸之
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080074647.2
主分类号 ：
B01D53/04
IPC分类号 ：
B01D53/04 B01J20/26 B01J20/34 C07C63/28 C07C63/307 C07C63/42 C07F1/08 C07F5/00 C07F11/00 C07F15/02 C23C16/448 C23C16/455 H01L21/285
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/02
通过吸附作用，例如，制备气相色谱法
B01D53/04
用固定的吸附剂
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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