用于模块化插接连接器的插接连接器模块
公开
摘要
本发明涉及一种用于模块化插接连接器的插接连接器模块，其用于建立与电路板的连接，所述插接连接器模块具有用于容纳至少一个绝缘体的壳体，所述绝缘体设置为用于容纳至少一个数据触头对，其中，所述数据触头对由导体和触头元件构成，并且所述壳体具有至少一个凹部，所述凹部成形为与连接元件接合，由此，所述插接连接器模块与其它的、系统相关的模块连接，其中，所述插接连接器模块容纳至少两个数据触头对，这些数据触头对设置为用于传输数据，其中，所述数据触头对至少在很大程度上被相应屏蔽元件保护以对抗干扰影响。
基本信息
专利标题 ：
用于模块化插接连接器的插接连接器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586244A
申请号 ：
CN202080071793.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·巴特迈耶T·沃尔夫
申请人 ：
哈廷电子基金会两合公司
申请人地址 ：
德国埃斯珀尔坎普
代理机构 ：
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟巍
优先权 ：
CN202080071793.X
主分类号 ：
H01R13/514
IPC分类号 ：
H01R13/514 H01R13/518 H01R13/6463 H01R13/6582 H01R13/6587
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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