用于电子构件的接触装置以及用于制造电子构件的方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于电子构件的接触装置（1），其具有：‑至少一个键合带（20），该键合带用于与布线基底（2）的触点连接面（8）进行连接，和‑布线基底（2），该布线基底带有上侧面（4）和下侧面（6），其中，至少在布线基底（2）的上侧面（4）上设置有用于与键合带（20）进行接触的至少一个触点连接面（8），其中，触点连接面（8）布置在布线基底（2）的体积中的至少一个被金属填充的凹缺（10）上。
基本信息
专利标题 ：
用于电子构件的接触装置以及用于制造电子构件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450788A
申请号 ：
CN202080070731.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·巴冈C·拉梅尔J·卢特纳
申请人 ：
纬湃科技有限责任公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
李雪莹
优先权 ：
CN202080070731.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201007
申请日 : 20201007
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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