在衬底处理系统中用于加载锁的自动清洁
公开
摘要
一种用于清洁衬底处理系统中的加载锁的方法包含：在第一时段中，将与气体源流体连通的第一阀开启，以供应气体通过第一通气口而进入所述加载锁的气体容积。所述气体在足以从所述加载锁的表面上扰动颗粒的压强和流率下供应。所述方法包含：在所述第一时段之后的第二时段中且所述第一阀开启的情况下，将与泵流体连通的第二阀开启，并且启动所述泵以从所述加载锁的所述气体容积中冲洗掉所述气体和所述颗粒；以及在所述第二时段之后的第三时段中，关闭所述第一阀，同时继续经由所述第二阀而从所述加载锁的所述气体容积中泵抽所述气体和所述颗粒。
基本信息
专利标题 ：
在衬底处理系统中用于加载锁的自动清洁
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631173A
申请号 ：
CN202080070608.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚当·帕特里克·贝特曼特拉维斯·R·泰勒
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202080070608.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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