双导体层叠基板
实质审查的生效
摘要
一种用于制备双导体层叠基板的方法，包括：提供包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件；在所述第一层叠件中限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；提供包括第二绝缘层以及第二导电层的第二层叠件；在所述第二层叠件中限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；在所述第二绝缘层中限定接入孔；在所述第二绝缘层的所述接入孔中进行对导电材料的沉积以及印刷中的至少一种；以及将所述第一层叠件对齐并且附接至所述第二层叠件，以创建层叠基板。
基本信息
专利标题 ：
双导体层叠基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514800A
申请号 ：
CN202080068489.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·休斯
申请人 ：
捷温汽车有限责任公司
申请人地址 ：
德国奥德尔茨豪森
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN202080068489.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/02 H05K3/04 H05K3/12 H05K3/40 H05K3/42 H05K3/46 H05K1/03 H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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