适用于挤出、增材制造、涂覆、修复、焊接、成形和材料生产的...
公开
摘要
一种固态制造系统，该固态制造系统具有套筒，该套筒具有用于接收给料材料的中空部；摩擦模具，该摩擦模具可旋转地耦接在套筒的端部附近，摩擦模具和套筒沿旋转轴线相对于彼此为可旋转的并且配置为产生摩擦热，从而将套筒的中空部内的至少部分给料材料加热至延展性状态；推进系统，该推进系统可操作地耦接至套筒，该推进系统配置为沿旋转轴线在加工方向上推动给料材料；和挤出孔，该挤出孔配置为允许延展性给料材料响应于推进系统从挤出孔挤出。提供了一种类似配置的固态制造方法。
基本信息
专利标题 ：
适用于挤出、增材制造、涂覆、修复、焊接、成形和材料生产的固态制造系统和工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423588A
申请号 ：
CN202080066292.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘峰超董平沙
申请人 ：
密歇根大学董事会
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张瑾
优先权 ：
CN202080066292.2
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/141 B29C64/209 B29C48/06 B29C48/395 B29C48/465 B29C48/475 B22F10/10 B22F10/50 B22F3/20 B22F12/00 B33Y10/00 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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