光波导封装件以及发光装置
实质审查的生效
摘要
具备基板；以及光波导层，位于基板的上表面，并且具有包层以及位于包层内的纤芯。包层具备多个第一凹部，该多个第一凹部具有底面和包围该底面地配置且倾斜成上边位于比下边更靠外侧的位置的第一内壁面。
基本信息
专利标题 ：
光波导封装件以及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430809A
申请号 ：
CN202080065224.4
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板仓祥哲
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080065224.4
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12 G02B6/42 H01S5/0225 H01S5/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/12
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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