电路成型部件以及电子设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种在基材100上具有自由度地、以高密合性形成金属层200的电路成型部件300。在基材100的加工区域110中形成有金属层200的电路成型部件300中，在加工区域110中连续地形成有多个凹部120，各个凹部分别具有多个孔130，加工区域110，其宽度与相对于基材100的表面的最深深度的比率为10：1～6：1，加工区域110，宽度在20μm～200μm的范围内，相对于基材100的表面的最深深度在2μm～30μm的范围内，金属层200，能够在加工区域110内通过镀覆法进行层叠而形成，在进行所述层叠时与成为金属层200的金属进行反应的催化剂，附着在孔130以及凹部120中。
基本信息
专利标题 ：
电路成型部件以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365585A
申请号 ：
CN202080063728.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊堂隆德
申请人 ：
株式会社ZEFA
申请人地址 ：
日本福岛县
代理机构 ：
北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂宁乐
优先权 ：
CN202080063728.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/18
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200911
申请日 : 20200911
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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