材料及制造方法
公开
摘要
一种阵列包括支撑基底、从支撑基底的表面突出的表面结构、第二材料，其中该表面结构由第一材料形成或涂覆有第一材料，该第二材料沉积在表面结构中的至少一些上使得第二材料与第一材料接触；并且其中第一材料、第二材料或第一材料和第二材料是导电的或半导电的，并且其中第一材料和第二材料至少部分地形成复合物。
基本信息
专利标题 ：
材料及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342128A
申请号 ：
CN202080062100.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·C·帕特里奇A·侯赛尼A·L·海恩斯
申请人 ：
制造系统有限公司
申请人地址 ：
新西兰奥克兰
代理机构 ：
北京世峰知识产权代理有限公司
代理人 ：
王思琪
优先权 ：
CN202080062100.0
主分类号 ：
H01M4/90
IPC分类号 ：
H01M4/90 H01M4/88 C25D17/12 B01J37/34
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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