一种轴承沟位测定表

授权

摘要

一种轴承沟位测定表，包括基座和千分表，基座上加工有斜面，千分表安装于斜面顶部；所述斜面下方安装有测头固定座，测头固定座上连接有下测头板；所述斜面上方两侧分别连接有左安装座和右安装座，左安装座和右安装座之间设置有滑块；所述千分表的触头与滑块上端面接触；所述滑块上安装有上测头板，上测头板与下测头板上对应设置有上测头和下测头；所述基座一侧设置有连动机构驱动滑块工作；所述左安装座和右安装座表面之间连接有拉簧固定杆，拉簧固定杆上连接有柱头一；所述滑块表面连接有柱头二，柱头一和柱头二之间连接有拉簧。与现有技术相比，本实用新型通过上测头和下测头检测轴承沟道，通过千分表进行读数，检测过程方便，提升检测效率。

基本信息

专利标题：

一种轴承沟位测定表

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022537662.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN213179747U

授权日：

2021-05-11

发明人：

蒋春荣

申请人：

江苏昆轴精密机电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市淀山湖镇民和路3号1幢

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司

代理人：

刘红阳

优先权：

CN202022537662.6

主分类号：

G01B5/00

IPC分类号：

G01B5/00