一种半导体芯片板推送装载工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，活动座上设置有滑轨，推座滑动安装在滑轨上，推座上设置有与第一位置传感器对应的定位支架，推座与挡板之间设置有沿滑轨长度方向伸缩的弹簧，推杆设置在推座远离挡板的一端。该半导体芯片板推送装载工装结构简单，自动化程度高，可对芯片板进行有效的推送及定位；推杆设计为弹性结构，不仅可减少硬推断裂的风险，且可适应芯片板的尺寸误差；通过双重位置检测，能做到防止位置过头或无感应，保证推送精度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片板推送装载工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022525853.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213519908U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202022525853.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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