一种适用于片式半导体自动整形编带机
授权
摘要
本实用新型属于编带机领域，尤其是一种适用于片式半导体自动整形编带机，针对现有的采用移栽气缸和垂直气缸相配合的方式完成工位的转移，运动过程较多，操作步骤繁琐，影响自动整形编带机的效率的问题，现提出如下方案，其包括安装座，所述安装座的顶部固定安装有固定盘，所述固定盘的顶部固定安装有呈等距环形排布的上料机构、第一整形组件、第二整形组件和检测组件，所述安装座的顶部一侧固定安装有立板，且立板的一侧固定安装有安装板，本实用新型较之传统的整形编带机，自动化程度高，人工强度低，生产成本低，简化了对工件的移位，提高了工件移位的效率，大大提高了整形编带机的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于片式半导体自动整形编带机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022515759.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213503062U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
肖岳松
申请人 ：
无锡市扬德机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区江溪街道锡贤路29号内的7号车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022515759.7
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B61/24 B65B35/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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