一种巷道砼底板施工模板快速拆接结构
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摘要
本实用新型公开了一种巷道砼底板施工模板快速拆接结构，包括模板，还有与模板相连接的连接件，其中，所述连接件的形状包括一底板，在底板上表面的一侧设有卡槽，在底板与卡槽之间设有筋板，在底板另一侧有固定连接孔，模板插入连接件的卡槽内，固定连接孔用于将连接件固定在地面上。尺寸统一，连接强度高，具有使用方便、可重复使用、支护强度好、标准化水平高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种巷道砼底板施工模板快速拆接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022515137.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213574117U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
张世明王海军胡小刚
申请人 ：
中煤科工集团信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区雁塔北路52号煤研大厦10层
代理机构 ：
西安恒泰知识产权代理事务所
代理人 ：
李郑建
优先权 ：
CN202022515137.4
主分类号 ：
E21D11/10
IPC分类号 ：
E21D11/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/10
用混凝土现场浇注；为此所用的模板或其他设备
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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