一种电路板密封封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板密封封装结构，包括电路板、安装板、固定架、伸缩架、固定杆和伸缩杆，所述电路板的顶部焊接有电子元件，所述电路板的两个对角分别开设有通孔和螺孔，所述安装板的一个对角固定安装有滑杆，所述安装板的另一个对角转动安装有固定螺栓，所述安装板的底部固定安装有固定架，所述固定架的内侧固定安装有固定杆，该电路板密封封装结构通过安装板、固定架和伸缩架能够增加对电子元件的保护，提高其安全性，通过固定杆和伸缩杆、散热孔能够对电子元件进行散热，通过导热橡胶能够提高电路板的绝缘性，并且能够防止电子元件损坏，提高电路板的使用寿命，通过固定螺栓方便对电路板进行安装。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板密封封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022506199.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213818325U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
刘丛新
申请人 ：
武汉金熙科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路8号长城创新科技园1号标准厂房B310、B312室
代理机构 ：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施志勇
优先权 ：
CN202022506199.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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