用于板件焊接的对拼间隙控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于板件焊接的对拼间隙控制装置，包括定位销（1）、固定平台（2）、底座（3）、升降控制器（4）和平移组件；平移组件包括装在底座上的平移驱动机构及与平移驱动机构活动连接的平移支架（51），升降控制器装在平移支架上并与平移支架同步平移；固定平台装在升降控制器上，定位销装在固定平台上，固定平台平行设在两块待焊接板件（6）下方，定位销位于对拼间隙正下方，使定位销能通过升降控制器上升并匹配插入在两块待焊接板件的对拼间隙内，通过平移组件沿对拼间隙的长度方向平移。本实用新型通过能平移和升降的定位销严格控制两块待焊接板件之间的对拼间隙，确保了激光填丝焊接铝硅镀层热成形钢的焊接效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
用于板件焊接的对拼间隙控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022491515.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213672405U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
戴志峰王珏姚安崔玉林单宝颜耀辉
申请人 ：
上海宝钢阿赛洛激光拼焊有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区百安公路1369号
代理机构 ：
上海科琪专利代理有限责任公司
代理人 ：
董艳慧
优先权 ：
CN202022491515.X
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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