一种具有焊接槽的基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有焊接槽的基板，包括板体(1)，所述的板体(1)的表面设有镀镍层(3)；所述一侧的镀镍层(3)上设有多个焊接槽(4)，焊接槽(4)的槽底深至板体(1)表面；所述的板体(1)的四周设有安装孔(101)，板体(1)的上下两端部设有短侧槽(102)，板体(1)的左右两侧设有长侧槽(103)。本实用新型中的焊接槽的设计大大地提高了焊接后各部件的连接强度，保证了产品的性能和寿命；此外，本实用新型还具有较好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有焊接槽的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022489608.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212907703U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
章恒镖
申请人 ：
杭州骉昇科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区新登镇金城路85号
代理机构 ：
杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁海华
优先权 ：
CN202022489608.9
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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