版图结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种版图结构及半导体器件。利用掩模图案对特征图案进行部分遮盖，以将特征图案中的有效规则图形界定出，并且掩模图案的至少第一边界是顺应规则图形的排布而对应延伸，提高了对有效规则图形的暴露度，并相应的保障对无效规则图形的遮盖程度。在将该版图结构应用于半导体器件的制备中时，则所形成的对应于有效规则图形的开孔的形貌也更加完整。
基本信息
专利标题 ：
版图结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022479657.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213278092U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
蔡佩庭王嘉鴻林刚毅
申请人 ：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑星
优先权 ：
CN202022479657.4
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L27/108 H01L21/8242
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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