HVPE腔体内部测温装置
授权
摘要
本实用新型公开了HVPE腔体内部测温装置，它包括：HVPE腔体（6）和测温探头（4）；它还包括：门阀（7），所述门阀安装于HVPE腔体底部；操作仓（5），所述操作仓固定连通于门阀底部；升降装置，所述升降装置安装于操作仓底部用于将测温探头依次穿过操作仓和门阀送入HVPE腔体内；测温探头固定装置（3），所述测温探头固定装置固定在升降杆的顶部；测温探头（4），所述测温探头固定在测温探头固定装置上。本实用新型的有益效果是精确读取HVPE腔体内部的实际温度，精确度和可靠性较高，提高了工艺对生长环境的控制，同时提高了产品的良率。对HVPE保养及温控的追溯起到了很有利的作用，有效地降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
HVPE腔体内部测温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022461018.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213148130U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
王亮郑小超
申请人 ：
镓特半导体科技（铜陵）有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3139号
代理机构 ：
铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晨亮
优先权 ：
CN202022461018.5
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G05D23/00 C23C16/44 C30B25/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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