一种立体集成结构的无线无源温度传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种立体集成结构的无线无源传感器。该传感器包括固定设置在封装管壳内的压电基片；压电基片的上下两侧分别设置有上声表面波谐振器和下声表面波谐振器；所述电基片上还贯通设置有第一电互联通孔和第二电互联通孔，上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的信号端经第一电互联通孔电连通，上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的地端经第二电互联通孔电连通。本实用新型提出的立体集成结构的无线无源传感器，采用同一压电基片的正反两个表面制备声表面波谐振器，避免了现有传感器采用的多个谐振器平面集成的结构，减少了芯片面积，有效地缩小了传感器的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种立体集成结构的无线无源温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022431479.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213336544U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
张清房娟娟
申请人 ：
山东深思智能科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区开拓路2269号维旺生物1号楼309-2室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022431479.8
主分类号 ：
G01K11/26
IPC分类号 ：
G01K11/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/165
有机液晶材料的
G01K11/22
利用测量声学效应的
G01K11/26
谐振频率的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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