一种用于SMT系统中焊料定量输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SMT系统中焊料定量输送装置，包括底板、支撑块、螺杆和挤压板，所述底板的上端面一端中间处焊接有固定板，所述固定板的上端面中间处开设有限位槽，所述固定板的上端两侧均焊接有侧板，两个所述侧板的上端通过连接板相连接，所述连接板的中间处开设有螺孔，所述螺杆螺纹安装在螺孔内，所述螺杆的上端固定有转盘，所述螺杆的下端通过轴承固定有限位块，所述底板的上端面背离固定板的一端中间处焊接有支撑板，所述支撑板位于固定板的一侧上端中间处焊接有液压缸，所述液压缸背离支撑板的一端活动安装有液压杆。本实用新型有利于对焊锡膏进行均匀挤出，便于对焊锡膏使用的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMT系统中焊料定量输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022430332.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213306100U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
刘晋
申请人 ：
苏州信申电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区苏州工业园区苏虹中路77号208室西单元、208室中单元-1室
代理机构 ：
佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿鹏
优先权 ：
CN202022430332.7
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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