耐热型包装袋
授权
摘要
本申请涉及一种耐热型包装袋，涉及包装袋的领域，包括袋体，所述袋体的周边开设有圆孔，所述圆孔内可分离式安装有由透波材料制成的提拉环，食用者可以通过提拉环取出装有爆米花的袋体，不容易被烫伤，本申请具有使用安全的效果，而且袋体主要由纸质材料制成，回收利用率较高，更加环保。
基本信息
专利标题 ：
耐热型包装袋
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429657.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213863603U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
刘小平刘兵刘超刘佳琦刘津瑜
申请人 ：
武汉众琦盛包装有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市汉南区华顶模具工业园A1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022429657.3
主分类号 ：
B65D81/34
IPC分类号 ：
B65D81/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/34
用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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