一种晶片生产用芯片固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶片技术领域，公开了一种晶片生产用芯片固定装置，包括底座，底座与支撑杆底部活动连接，支撑杆与固定座固定连接，固定座与固定板底部通过开设的吸气孔固定连通，固定座与导流板固定连接，导流板与进气管固定连通，进气管与支撑杆固定连接，进气管与底座活动连通，底座的内腔固定安装有吸气泵，吸气泵通过管道与进气管活动连通。本实用新型将芯片放在固定板上，通过固定板上开设的吸气孔通过底座内部的吸气泵将芯片背部的气体抽走使芯片背部的气压小于芯片正面的气压，使芯片牢固的贴合在固定板上，解决了现阶段对半岛体芯片的固定大多数都是通过压板压住芯片，对芯片表面有一定的磨损，对芯片的质量有着较大的威胁的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片生产用芯片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022425255.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213093184U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
曹永亮
申请人 ：
北京宇欣泓创信息技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区建国路35号2号楼19层1916号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022425255.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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