一种用于散热的导热铜管
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摘要
本实用新型涉及导热铜管技术领域，具体为一种用于散热的导热铜管，包括导热铜管本体，导热铜管本体的外侧套设有翅片环，导热铜管本体的顶端设置有托架，托架的表面开设有储放槽，托架的顶部设置有橡胶包覆片，橡胶包覆片的表面设置有撕扯片，导热铜管本体的外侧套设有搭接环，搭接环的底面设置有吸盘；有益效果为：本实用新型提出的用于散热的导热铜管顶部加设托架，托架顶托在电路板底面，将橡胶包覆片撕扯拆除后，储放槽内部的导热硅脂填充层粘附在电路板底面吸热，通过导热铜管本体将热量导出，且导热铜管本体外侧套设的搭接环压在电路板安装架的底板上，如此电路板被导热铜管本体配合托架抬升，便于电路板底面散热。
基本信息
专利标题 ：
一种用于散热的导热铜管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022423161.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213186694U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
贺静周冠涛
申请人 ：
武汉帝斯源电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区枫树新路长丰工业园1号厂房2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022423161.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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