一种串联电镀槽的镀液混合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种串联电镀槽的镀液混合装置，属于镀液混合技术领域，其包括四个电解槽，四个电解槽的内部固定连接有同一个排出液汇总汇流管，所述排出液汇总汇流管的外表面设置有四个电解槽液排出阀门，所述排出液汇总汇流管的右端与排出液汇流低位槽的左侧面固定连接。该串联电镀槽的镀液混合装置，通过设置有第二输送管和溢流口汇流管连接管道，电解槽内的镀液通过电解槽液排出阀门进入到排出液汇总汇流管内，调制好的镀液经过混合槽出口阀门通过混合槽出液输送泵回流到各个电解槽内，进行多个电解槽内的镀液进行循环混合，从而使各个电解槽内的镀液混合均匀，减少检测取样量，降低检测人员的工作繁琐程度。
基本信息
专利标题 ：
一种串联电镀槽的镀液混合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022416528.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213507275U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
赵成显王银斌
申请人 ：
襄阳化通化工有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区团山大道138号
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯子玲
优先权 ：
CN202022416528.0
主分类号 ：
C25D19/00
IPC分类号 ：
C25D19/00 C25D17/00 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D19/00
电解镀覆的成套设备
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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