高柔性防拆抗金属RFID标签

授权

摘要

本实用新型公开了一种高柔性防拆抗金属RFID标签，其包括位于中间层的柔性绝缘层、从一侧包覆住所述柔性绝缘层上下表面的绝缘基材层、从一侧覆盖在所述绝缘基材层上下表面与侧表面的inlay天线层，所述inlay天线层为一体式形结构且包括位于所述绝缘基材层上表面的天线导电层、位于所述绝缘基材层下表面的天线芯片层、位于所述绝缘基材层外侧的且连通所述天线导电层与所述天线芯片层的天线导通片以及设置在所述天线芯片层上的芯片，所述天线芯片层与所述绝缘基材层下表面之间设置有一覆盖住所述芯片及其周边设定区域的硅油层。本实用新型当标签在被粘物拆下后芯片在标签上脱落，天线完全断开，达到柔性抗金属标签完全丧失RFID功能。

基本信息

专利标题：

高柔性防拆抗金属RFID标签

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022413651.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213241218U

授权日：

2021-05-18

发明人：

李海

申请人：

泰芯智能科技（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇金茂路888号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202022413651.7

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077