半自动打孔机

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摘要

本实用新型属于冲孔设备技术领域，尤其涉及一种半自动打孔机，包括机架、设于机架顶部的工作台、下模固定板、下模座、冲头、X轴平移机构、Y轴平移机构和驱动机构；X轴平移机构设于机架内并位于工作台的底部，且X轴平移机构的输出端与Y轴平移机构连接并驱动Y轴平移机构沿机架的X轴方向移动，Y轴平移机构设于机架内，且Y轴平移机构的输出端与下模固定板连接并驱动下模固定板沿机架的Y轴方向移动，下模座设于下模固定板顶部的一侧，工作台上对应下模座的位置开设有避位槽，驱动机构设于下模固定板顶部的另一侧并伸出工作台的顶部，且驱动机构的输出端与冲头连接并驱动冲头穿过避位槽与下模座匹配连接；加工精度得到提升，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

半自动打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022409321.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213617077U

授权日：

2021-07-06

发明人：

胡湘平

申请人：

深圳市博仕铭科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新玉路3号10层众恒晟高新科技园B栋1002

代理机构：

东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司

代理人：

刘荣

优先权：

CN202022409321.0

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26F1/02 B26D7/02