一种基于道威棱镜的旋切打孔装置
授权
摘要

本实用新型属于激光加工技术领域,具体提供了基于道威棱镜的旋切打孔装置,包括可整体水平移动的托板、沿着光路方向依次设置的反射镜、一组互补放置的光楔、道威棱镜及聚焦透镜,所述反射镜和光楔组固定安设在所述托板上,所述道威棱镜内置于可旋转的空心电机内,加工材料位于所述聚焦透镜的焦点上。该方案调节器件较少,安装步骤较简单,调节步骤也较为简单。可对不同孔径不同锥度的孔,做到不换器件,简单调节光楔旋转角度和拖板整体位置便可解决,大大降低了加工成本。利用道威棱镜也将提高空心电机工作对激光光束的旋转的效率,打孔效率对比其他方法也将提高一倍,总体效率得到大大提高。

基本信息
专利标题 :
一种基于道威棱镜的旋切打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022404173.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213702248U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
龙宇童杰程明秦应雄段光前龙宙秦庆全
申请人 :
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
郑飞
优先权 :
CN202022404173.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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