多层线路板压合装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种多层线路板压合装置，包括隔热仓和压合组件，隔热仓内形成有加工腔，加工腔内设置有隔板，隔板将加工腔分隔为第一仓室和第二仓室，隔板开设有通口，第一仓室通过通口与第二仓室连通，第二仓室的壁部开设有操作口；压合组件包括机架、上压板、中间压板和下压板，机架设置有滑轨，机架设置于第一仓室内，滑轨由第一仓室经过通口并延伸至第二仓室；上压板、中间压板和下压板依次滑动设置于滑轨，且上压板、中间压板和下压板通过通口活动设置于第一仓室或第二仓室。隔热仓能够避免压合时产生的热量向外扩散，减少对周围的人员和周围的机器的影响。

基本信息

专利标题：

多层线路板压合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022390669.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN212910273U

授权日：

2021-04-06

发明人：

曾俏凡马辉平

申请人：

惠州市聚诚盛电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村汇通工业园A栋底层

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

姚远方

优先权：

CN202022390669.X

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46