一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，针对了均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题，现提出如下方案，其包括封装箱，封装箱的内部开设有呈对称分布的凹槽，凹槽的底部滑动连接有芯片组板，芯片组板的两侧固定有两个呈对称分布的注胶管，注胶管的顶部开设有注胶口，注胶管的内部滑动连接有活塞，注胶管靠近芯片组板的一侧开设有涂胶口，芯片组板的另一侧滑动贯穿有推杆；本实用新型中四个顶块将均热板固定于两个固定板之间，拉动拉块使得拉杆带动顶块抽出均热板侧部的孔洞，取下均热板进行清理，解决了均热板底部胶水不易清除的问题，同时实现了均热板便于拆卸的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022371261.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214107703U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
陈学彬
申请人 ：
深圳华强智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科技中一路华强高新发展大楼602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022371261.8
主分类号 ：
B05C9/14
IPC分类号 ：
B05C9/14 B05D3/02 B05B15/50 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/14
辅助操作包括加热
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
