一种深基坑楼座区域正负零梁板先行的结构体系
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摘要
一种深基坑楼座区域正负零梁板先行的结构体系，深基坑包括喷锚护坡、排水沟、降水井和垫层，结构体系包括自槽底顺次设置竖向支撑格构柱、墩柱和环冠梁，竖向支撑格构柱穿过垫层、并通过立柱桩支撑在基坑槽底，所述环冠梁上顺次设有夹层底梁板、夹层墙柱和正负零梁板，所述夹层墙柱正下方、环冠梁之间夹层底梁板之间设有转换梁。本实用新型能够有效解决逆作法施工受地下室层高的限制，无法调整高度，且挖土需在顶部完全封闭状态下进行，能够率先完成深基坑楼座区域正负零梁板。
基本信息
专利标题 ：
一种深基坑楼座区域正负零梁板先行的结构体系
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022369445.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213709548U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
李卓文张秀川张帅周金汉周予启刘志刚吕宁耿东各李广大朱明华
申请人 ：
中建一局集团建设发展有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区望花路西里17号楼
代理机构 ：
北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王灵灵
优先权 ：
CN202022369445.0
主分类号 ：
E02D17/02
IPC分类号 ：
E02D17/02 E02D17/04 E02D5/76 E02D19/10 E02D17/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D17/00
挖方；挖方边缘的修砌；填方
E02D17/02
基础坑
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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