一种地暖地板规模化铺装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种地暖地板规模化铺装结构,包括铺装模块(1)，铺装模块(1)上均匀分布有若干凸起部，相邻凸起部之间形成地暖通道(2)。本实用新型通过铺装模块和表面凸起部的配合，使地暖管道在安装时可以沿凸起部之间的地暖通道进行铺设，而两侧凸起部则能够对地暖管道进行限位，避免其安装过程中的“死折”问题，降低对地暖管道的安装难度；同时，上述铺装结构还无需对铺装模块进行回填找平，降低了对地暖地板的铺装成本并提高对地暖地板的铺装效率和稳定性。

基本信息

专利标题：

一种地暖地板规模化铺装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022359544.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN215106893U

授权日：

2021-12-10

发明人：

何啸宇王艳伟张恩玖孔繁旭孙龙祥余慧来徐阿坤

申请人：

久盛地板有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市南浔区南浔镇浔练公路3998号

代理机构：

杭州新源专利事务所(普通合伙)

代理人：

郑双根

优先权：

CN202022359544.0

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02