一种防水塑封结构的主从板
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摘要
本实用新型公开了一种防水塑封结构的主从板，包括电路板组件、导热边框、缓冲机构、封条以及导热封板，所述电路板组件包括平行分布的主电路板和从电路板，所述电路板组件的外侧套设有导热边框，且导热边框的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构，所述导热边框的一侧设置有封条，且封条的中部开设有上下两个排线槽，所述封条内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔，所述电路板组件的上下两侧皆水平设置有导热封板，所述导热封板一侧的中心位置处皆固定有铜垫片。本实用新型不仅便于对该主从板进行全封闭式封装，避免渗水受潮，而且构成了全方位弹性缓冲结构，又设置了上下两组接触式导热结构，从而综合提高了该主从板运行时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水塑封结构的主从板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022352278.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213244470U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
朱涛王熙阁王剑宇潘雄峰
申请人 ：
湖北尚纬新能源技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省天门经济开发区天仙路4号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN202022352278.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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