LED灯珠封装模组和LED显示屏
授权
摘要
LED灯珠封装模组和LED显示屏。LED灯珠封装模组包括：封装基板；封装层；驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。所述LED灯珠封装模组能够更高效地实现对LED灯的生产，同时更充分地利用相应布线空间。
基本信息
专利标题 ：
LED灯珠封装模组和LED显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022332038.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213583784U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
徐惠能洪荣辉林阳腾
申请人 ：
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202022332038.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G09F9/33 G09G3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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