电镀检测片
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀检测片，包括依次层叠设置的第一铜层、基材层和第二铜层，所述第一铜层开设有一个参照窗口和多个不同宽度的检测窗口，所述电镀检测片开设有多组不同孔径的检测通孔。本实用新型能够检测电镀生产线电镀工艺的药水沉积效果和镀铜效果，从而能够及时发现电镀生产线的问题，保证电镀生产线的电镀效果。
基本信息
专利标题 ：
电镀检测片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022306546.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213986222U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
王健康胡克
申请人 ：
昆山市鸿运通多层电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202022306546.3
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N21/01
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213986222U.PDF
PDF下载
