一种笔记本电脑键盘框架的冲孔模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种笔记本电脑键盘框架的冲孔模具,包括下模座,所述下模座的上方设置有上模座,所述下模座的上表面连接有立杆,且立杆对应贯穿上模座,所述下模座的上表面栓接有凹模板,所述上模座的下表面栓接有凸模板,且凸模板和凹模板上下相对,所述凸模板的下表面中部连接有冲头,所述凸模板的下侧设置有压板,且冲头贯穿压板,所述压板的上表面连接有插柱,所述插柱贯穿至凸模板的内部,所述插柱的杆身上套置有弹簧。本实用新型中,冲头所在模板上设置有压板结构,压板在冲头对框架冲压时对框架提供压置作用,避免出现框架受压翘起的现象,保证冲压质量,并在冲压完成后提供向下的顶力,实现冲压后框架的自动脱料作业。
基本信息
专利标题 :
一种笔记本电脑键盘框架的冲孔模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022304092.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213829282U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
丁伟明
申请人 :
重庆禾昱达精密模具有限公司
申请人地址 :
重庆市九龙坡区凤笙路28号附2号
代理机构 :
重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
熊恒定
优先权 :
CN202022304092.6
主分类号 :
B26F1/14
IPC分类号 :
B26F1/14 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具;冲模
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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