一种半导体晶体管无尘检测封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶体管无尘检测封装设备，涉及封装设备技术领域。本实用新型的结构包括箱体、粉尘传感器、排气扇、过滤网、外模块、内模块、气缸、电动推杆、注塑头，所述箱体的壳内空腔为工作腔，所述粉尘传感器固定在工作腔左侧壁上，所述过滤网设置在箱体顶侧壁通孔中，所述外模块内侧壁上设置外模槽，所述内模块顶端固定在工作腔顶侧壁上，且侧壁上设置有凸起块，所述凸起块插入外模槽中，且与外模槽的间隙为型腔，所述气缸的伸缩杆端与外模块外侧壁固定连接，所述电动推杆的顶端固定在箱体的顶侧壁上，所述电动推杆底端与气缸的顶壁固定连接，所述注塑头固定在工作腔顶壁通孔中。本实用新型可检测并取出灰尘，且可自动封装。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶体管无尘检测封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022292268.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213483715U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
郭荣富
申请人 ：
深圳市富源达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区雪岗北路416号硅谷动力A14栋301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022292268.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01N15/06 B01D46/10 B01D46/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
