一种低耗能集成电路电路板
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摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种低耗能集成电路电路板，包括主体，所述主体的中部固定安装有电路板元件，所述电路板元件的右侧活动安装有滚轴，所述滚轴的一侧活动安装有防护盖板，所述电路板元件的下方活动安装有散热机构，所述电路板元件的左侧中部固定连接有弹珠，所述防护盖板下表面的左侧开设有孔槽。该低耗能集成电路电路板，通过电路板元件表面开设的通孔，散热机构内的导热块散热扇的共同作用，通孔可以将电路板元件表面的热量进行散发，导热块具有良好的导热性能，可以将电路板元件所产生的热量吸附到自身，散热扇再将其上方的热量进行吹散，从而可以达到将电路板进行快速降温的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种低耗能集成电路电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022259493.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213522494U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈丹萍吕明陈素琴楼宏
申请人 ：
杭州虹华环保科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦城街道临东路41号浙江农林大学创业孵化园1幢3楼310室
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁爱荣
优先权 ：
CN202022259493.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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