一种IGBT键合机料盘传送定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT键合机料盘传送定位装置，包括安装架以及通过传送带沿着安装架活动的DBC料盘，所述安装架的底部滑动安装有定位机构，所述定位机构是由固定设置与安装架底板上的丝杆机构、固定安装于丝杆机构活动部上的伸缩机构、固定安装于伸缩机构上的限位组件，所述DBC料盘的侧面设置有与限位组件相匹配的缺口。该装置，通过传动带将DBC料盘在安装架内侧平移，输送到键合操作点时，通过滑动设置的定位机构，间隔性的对DBC料盘进行定位，从而保证DBC料盘上的DBC基板通过上方的键合机依次进行键合，省去和操作人员进行手动辅助定位的工作，放置精度更高，并且加快了生产加工效率，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT键合机料盘传送定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022258506.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213304090U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
邱道权袁磊王凯锋
申请人 ：
合肥中恒微半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道与明珠大道交叉口106号5号楼2层C区
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202022258506.6
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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