本实用新型公开了一种电子电路板生产用冷却装置，包括第一壳体，所述第一壳体的顶部固定连接有第二壳体，所述第一壳体的一侧固定连接有水箱，所述水箱的上表面安装有水泵，所述水泵的进水口连通有第二管体；使用时，可通过水泵抽取水箱中的水源并输送至雾化器，雾化器可对橡胶板上方的电子电路板表面进行喷洒，用以对电路板进行冷却降温，由于冷却后电路板表面水分需要进行去除，此时将电路板放置在圆盘上，通过鼓风机吹出的风通过电热丝进行加热，用以对圆盘上方的电路板表面进行烘干处理，其中电路板表面上的浮尘会被吹动飘散至两侧的粘尘垫表面，并附着在粘尘垫上方，当本装置使用后，可通过拉动粘尘垫，通过滑块滑出滑槽取出。