带孔电路板

授权

摘要

本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。

基本信息

专利标题：

带孔电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022246911.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN212305768U

授权日：

2021-01-05

发明人：

卢贺洋郭田忠薛培培朱明华沈磊

申请人：

华域视觉科技(上海)有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区叶城路767号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

钟扬飞

优先权：

CN202022246911.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 F21V23/00 F21V29/83 F21V29/89