一种可堆叠式的集成电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种可堆叠式的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有集成电路只能单个放置不能堆叠，导致摆放不方便的问题。所述第一集成电路板的上方设置有第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板的上表面均设置有集成电路机构，且集成电路机构与第一集成电路板和第二集成电路板均固定连接，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的一端设置有放置柱，且放置柱贯穿第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的另一端设置有第一稳定柱。
基本信息
专利标题 ：
一种可堆叠式的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022245677.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212783422U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
武堃
申请人 ：
厦门旌存半导体技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0100
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202022245677.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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